光力科技近日在投资者电话疏浚会上暗意，公司12寸高精密切割树立8231适用于超薄晶圆，救济晶圆全切和DBG半切工艺，可奇迹于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿着树立等范围，8231和诓骗于高效封装体切割分选的7260均插足客户考证阶段；此外，12英寸激光开槽机和12英寸研磨机也正在客户端考证中，客户响应风雅。同期，公司也在加紧推动8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发经过，公司会加速推动树立考证尽快变成销售订单。

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程序的变成，实质上是由工程师、市集和政府所构成的三角关系决定的。

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